音訊 IC 和模組設計解決方案

🎛️ DSP 音訊處理模組

我們與 XMOS 密切合作，開發了基於 DSP 的先進模組，適用於：

• 吉他和人聲效果處理器

• 數位音訊處理器和混頻器

• 智慧音響系統

我們還設計了自己的專有演算法和基於 IC 的 DSP 解決方案，實現了 EQ、混響、壓縮、多頻段濾波等自訂功能——所有這些都在統一的軟硬體架構中實現。

🔊 擴大機模組

我們的擴大機模組支援多種功率輸出和應用：

• AB 類：平滑、溫暖的音調 — 非常適合車用音響和 Hi-Fi 設置

• D類：高效率、緊湊－非常適合PA系統和移動功率放大器

每個模組都經過精心設計，以實現最佳的熱管理、可靠性和聲音性能。

🛠️ 客製化整合式音訊模組

我們提供量身訂製的一體式音訊模組解決方案，包括：

• 使用者介面（旋鈕、OLED/LCD 顯示器）

• 多源播放（藍牙、USB、SD）

• 整合式擴大機級

• 電池管理系統（BMS）

這些模組非常適合便攜式揚聲器、PA 系統和多功能音訊產品。

🔧 核心技術專長

• DSP 和 MCU 韌體開發

• Android/Linux作業系統移植及應用程式開發

• 高速數位音訊設計（I2S、SPDIF、USB Audio）

• EMI/EMC 設計諮詢與生產調整